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MICRACUT 200-S

PRODUKTE

MICRACUT 200-S

Automatischer Hochgeschwindigkeits-PräzisionsTrenner

MICRACUT 200-S ist eine automatische Hochgeschwindigkeits-PräzisionsTrennmaschine, die für das präzise und verformungsfreie Trennen von „Metallen, Keramik, elektronischen Komponenten, Kristallen, Verbundwerkstoffen, Biomaterialien, gesinterten Hartmetallen, Mineralien usw.“ eingesetzt wird. Die MICRACUT 200-S verfügt auch über eine Schleiffunktion für Anwendungen, die einen extrem präzisen Materialabtrag erfordern. Die MICRACUT 200-S hat ihren Platz in praktisch jedem metallurgischen, geologischen, elektronischen, wissenschaftlichen, biomedizinischen oder industriellen Labor. Die Anwendungsmöglichkeiten sind endlos. Die geschnittene Oberfläche ist mit minimaler Politur bereit für die mikroskopische Untersuchung.

MICRACUT 200-S

MICRACUT 200-S ist in der Lage, die meisten Materialien zu Trennen, wie z.B. spröde oder duktile Metalle, harte oder weiche Metalle, Verbundwerkstoffe, Keramik, Gestein, Biomaterialien, Laminate, elektronische Komponenten, PCB-Platten, Bleche usw. Er ist für das Trennen aller Arten von Materialien mit minimaler struktureller Verformung konzipiert. Darüber hinaus ist MICRACUT 200-S in der Lage, präzise Schleifarbeiten mit hoher Genauigkeit durchzuführen. MICRACUT 200-S hat ein spezielles Design für den universellen Einsatz.

– Universeller Einsatz für eine Vielzahl von Anwendungen
– Geeignet sowohl für präzises Trennen als auch für präzises Schleifen
– Fähigkeit zum Trennen von Leiterplatten und flachen Proben
– Programmierbar mit farbigen HMI-Touchscreen-Steuerungen
– Motorisierte Probenbewegung in der Z-Achse
– Präzise Positionierung in der X-Achse
– Eingebauter Kühlmitteltank mit Rezirkulation

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VORTEILE

Die Produkte von Metkon optimieren Ihre Probenvorbereitungsprozesse mit hoher Präzision, Effizienz und Benutzerfreundlichkeit.

SPEZIELLES DESIGN FÜR DEN UNIVERSELLEN EINSATZ

  • Einfaches und schnelles manuelles Trennen ohne jegliche Programmeinstellungen.
  • Präzises automatisches Trennen mit fortschrittlichen Trennemethoden.
  • Fähigkeit, halbautomatische Parallelschnitte durchzuführen.

SPEZIELLES DESIGN FÜR ELEKTRONIK-/HALBLEITERPROBEN

  • Fähigkeit zum halbautomatischen oder manuellen Präzisionsschleifen mit 5 µm Genauigkeit.
  • Geeignet für Proben, die einen extrem präzisen Materialabtrag erfordern, wie z.B. Elektronik-/Halbleiterproben.

SPEZIELLES DESIGN FÜR DAS TRENNEN VON LEITERPLATTEN

  • Möglichkeit der Verwendung von festen oder beweglichen Tischaufsätzen zum Trennen besonders flacher Proben wie PCB, Bleche usw.
  • Sie können parallele Schnitte mit einer bestimmten Dicke auf diesen extra flachen Proben durchführen.

MICRACUT 200-S REDUZIERT DIE GESAMTE PROBENVORBEREITUNGSZEIT FÜR ELEKTRONIK UND HALBLEITER

  • Die präzise Schleiffunktion der MICRACUT 200-S ermöglicht eine präzise Materialentfernung von elektronischen Bauteilen.
  • Elektronische Mikrometer ermöglichen eine präzise Positionierung der Probe in der X-Achse mit 5μm Genauigkeit. So kann der Inspektionsbereich sehr präzise dargestellt werden.
  • Optionale Trenntischaufsätze können auf der MICRACUT 200-S montiert werden. So lassen sich die elektronischen Bauteile einfach und schnell von den Leiterplatten entfernen.
  • Die Funktion HybridTrennen ermöglicht die Einstellung unterschiedlicher Trennparameter für verschiedene Bereiche der Probe im selben Trennvorgang. Dies ermöglicht ein verformungsfreies Trennen von mehrschichtigen Komponenten.

FORTSCHRITTLICHE TRENNEMETHODEN

  • Die Funktion „Hybrides Trennen“ ermöglicht das Trennen von Proben, die aus mehr als einer Schicht bestehen, die mit unterschiedlichen Parametern geschnitten werden muss.
  • Die Funktion „Rapid Pulse Cutting“ eliminiert die Hitzeentwicklung und reduziert die Trennzeit.
  • Die Funktion „Instafeed“ ermöglicht schnellstes Trennen ohne Verbrennung der Probe. Die Vorschubgeschwindigkeit wird entsprechend der Probenhärte und dem Kontakt des Trennbereichs in Abhängigkeit von der Motorlast optimiert.

MERKMALE

Eine breite Produktpalette, programmierbare Steuerungen und eine robuste Konstruktion erfüllen alle Anforderungen an die Probenvorbereitung.

PRÄZISE X-AXIS-POSITIONIERUNG MIT 5 µm GENAUIGKEIT

Fähigkeit zum halbautomatischen oder manuellen Präzisionsschleifen mit 5 µm Genauigkeit.

7-ZOLL-TOUCH-HMI-BILDSCHIRM MIT ERWEITERTEN TRENNFUNKTIONEN

Ein großer farbiger 7″ HMI-Touchscreen wird zur Bedienung der Maschine verwendet. Er verfügt über eine fortschrittliche Software, die sehr einfach zu bedienen ist. Alle Trennparameter [Radgeschwindigkeit, Vorschub, Verfahrweg, Trennmodi, Startposition usw.] können eingestellt und unter einer bestimmten Programmnummer gespeichert werden.

OPTIONALE FESTE ODER BEWEGLICHE TRENNETISCHAUFSÄTZE

Möglichkeit der Verwendung von festen oder beweglichen Tischaufsätzen zum Trennen besonders flacher Proben wie PCB, Bleche usw.

INTEGRIERTES UMLUFTKÜHLGERÄT

Ein 9 Liter fassender Kühlmitteltank befindet sich im Inneren der Maschine, einschließlich des Pumpensystems. Ein externes Umwälzsystem ist nicht erforderlich. Das Gerät nimmt keinen zusätzlichen Platz in Ihrem Labor in Anspruch.

ERGONOMISCHER ARM FÜR SCHNELLES MANUELLES TRENNEN OHNE PARAMETEREINSTELLUNGEN

Einfaches und schnelles manuelles Trennen ohne jegliche Programmeinstellungen.

AUTOMATISCHES TRENNEN & AUTOMATISCHES SCHLEIFEN

  • Präzises automatisches Trennen mit fortschrittlichen Trennemethoden.
  • Fähigkeit, halbautomatische Parallelschnitte durchzuführen.
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Robuster Spannarm, geeignet für verschiedene Schraubstöcke
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Automatisches Trennen & Automatisches Schleifen
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Präzise Positionierung der X-Achse mit 5 µm Genauigkeit
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Transparente Kapuze für maximale Sicherheit und Sichtbarkeit
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7" Touch HMI Bildschirm mit fortschrittlichen Trennefunktionen
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Optionale feste oder bewegliche Trenntischaufsätze
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Not-Aus-Taste
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Integrierter Umluftkühltank mit 4,5 l Fassungsvermögen
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Bis zu Ø200 mm Trennscheiben oder Ø175 mm Schleifscheiben
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Effiziente Kühlung mit einstellbaren Kühldüsen
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Abrichtgerät für Klingen
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Ergonomischer Arm für schnelles manuelles Trennen ohne Parametereinstellungen
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Eckabdeckung, die die Schneidkammer besser zugänglich macht
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Optionales automatisches Schmiersystem
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Einzigartige Radbewegung auf der X-Achse
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Optionale Laserausrichtungseinheit
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SEHR GROSSER AUTOMATISIERTER 360°-DREHTISCH, DER 4-ACHSEN-SCHNEIDEN MIT VERSCHIEDENEN WINKELN ERMÖGLICHT

TECHNISCHE DATEN

Technische Spezifikationen, die den internationalen Standards entsprechen, gewährleisten zuverlässige und konsistente Ergebnisse.

BESTELLUNG NR. 16 07
MODELL NR. MICRACUT 200-S
Durchmesser der Trennscheibe, (mm) bis zu Ø200 mm
Trennkapazität, Ø (mm) Ø75 mm
Bewegung der Probe in der Z-Achse Motorisiert
Bewegung der Probe in der X-Achse Manuell
X-Achse Positionierbereich, (mm) 0-50 mm
Positioniergenauigkeit der X-Achse, (μm) 5 μm
Schnittvorschubgeschwindigkeit, (μm/s) 5 - 10000 μm/s
Leistung Trennemotor, (kW) (S1) 0.55 kW
Scheibendrehzahl, (RPM) 100 - 5000 UMDREHUNGEN PRO MINUTE
Bedienfeld 7" HMI Touchscreen
Trennemodi Automatisches Schneiden in der Z-Achse
Manuelles Schneiden in der Z-Achse
Manuelles Schneiden mit Tischvorschub in der Y-Achse
Programm-Kapazität 99 Programmspeicher
PulsTrennen Ja (Schnelles Trennen von Impulsen)
Automatischer Vorschub Ja (Instafeed Cutting)
Mehrteiliges Schneiden Ja (HybridTrennen)
Parallelschnitt, X-Achse Ja (halbautomatisch)
Präzises Schleifen Ja (manuell/halbautomatisch)
Durchmesser der Schleifscheibe, (mm) Ø175 mm
Schleifvorschubgeschwindigkeit, (μm/s) 500 - 50000 μm/s
Kühleinheit, (lt) 4,5 Liter (integriert)
Beleuchtung LED
Abrichten während des Trennevorgangs Ja
Motorantriebssystem Direktantrieb
Abmessungen, BxTxH, (mm) 640 x 732 x 529h mm
Gewicht 90 Kilogramm

BROSCHÜRE

Entdecken Sie unseren Katalog mit den technischen Spezifikationen und Anwendungsbereichen der Metkon-Produkte.

FORDERN SIE IHRE BROSCHÜRE FÜR
MICRACUT 200-S AN

Entdecken Sie alles, was Sie über den Micracut 200-S wissen müssen, in unserer umfassenden Broschüre.

VIDEOS

Sehen Sie sich unsere Videos an, in denen die Funktionen und die Verwendung der Metkon-Produkte im Detail vorgestellt werden.

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